La empresa alemana LPKF explica que su solución puede acelerar la fabricación de etiquetas, que es más versátil gracias a que permite realizar cambios de software en el diseño de una antena y que puede crear pequeñas etiquetas que se incrustan en artículos o piezas de plástico.

Por Claire Swedberg

enero 28, 2013 - Algunos fabricantes de etiquetas de RFID, así como los proveedores de artículos a los que se les hace seguimiento a través de la identificación por radiofrecuencia, están aprovechando la nueva tecnología desarrollada por LPKF Laser & Electronics AG, que permite la impresión láser de una antena y una placa de circuitos para la transmisión de RFID.

La tecnología de estructuración directa por láser (LDS) de LPKF, informa la empresa alemana, puede reducir el tamaño de las etiquetas RFID, lo que hace que el proceso de fabricación de etiquetas sea menos costoso, a la vez que posibilita que se coloque una etiqueta directamente en un objeto al que se le hace un seguimiento, incluso si la superficie del producto es tridimensional. Stephan Krause, gerente de producto estratégico de LDS en LPKF, explica que, en principio, la tecnología LDS está siendo utilizada por la empresa suiza de productos electrónicos Harting Mitronics, así como por, al menos, un fabricante de teléfonos móviles, para imprimir placas de circuitos y antenas RFID con impresoras láser. Agrega que la empresa Krause ahora puede pasar al mercado de RFID de comunicación en campo próximo (NFC), a medida que los fabricantes de teléfonos móviles comienzan a incorporar esta tecnología en sus productos para los pagos sin contacto y otras aplicaciones basadas en NFC.

El proceso de LDS consiste en diseñar primero un producto de plástico duro, como un audífono, una pieza para un automóvil o para un teléfono móvil; moldear esa pieza de plástico a partir del plástico granulado que contiene un aditivo especial y luego colocar el objeto de plástico moldeado en una máquina láser, que luego escriba el circuito en la superficie de la pieza activando las partículas del aditivo plástico. Esto puede lograrse sobre una forma o un producto tridimensional, por ejemplo, una pelota, explica Krause. La metalización de la estructura impresa con láser se realiza con un baño de cobre u otro metal, a fin de crear el enchapado.

LPKF usa distintos chips suministrados por NXP Semiconductors. Cada chip se coloca con la antena estructurada por láser y luego se suelda, lo que da como resultado una etiqueta RFID muy pequeña e integrada directamente en un producto, o una etiqueta pequeña.

"La ventaja es que ahora se puede colocar un circuito en una pieza tridimensional", señala Krause, al imprimir la antena en algo que puede no tener una superficie plana. "El proceso completo reduce la cantidad de componentes que se necesitan, como los tornillos o el pegamento que se usarían para colocar una etiqueta en un producto o en un bien". Explica que, en comparación con el método tradicional de fabricación de etiquetas RFID, con el proceso LDS no se necesita colocar una etiqueta en una pieza, lo que garantiza que las etiquetas no se caerán ni perderán adherencia.

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